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英制封裝圖尺寸:0805
公制封裝圖尺寸:2012
貼片元器件封裝示意圖索引
來自: 人人驛站 > 《PCB》
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分立器件標準封裝(1),
分立器件標準封裝(1),外形圖。封裝形式。外形尺寸mm.SOD-7231.00*0.60*0.53.SOD-5231.20*0.80*0.60.SOD-3231.70*1.30*0.85.SOD-1232.70*1.60*1.10.SOT-143SOT-5231.60*0.80*0.75.SOT-363/SOT26.2.10*1....
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SOD123封裝尺寸圖。
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DIP封裝。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶...
微信掃碼,在手機上查看選中內(nèi)容