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而我們今天講的是 PCB，中文印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體，是還沒有進(jìn)行 SMT 貼片的空板。
印刷電路板 而我們自己用面包板拉線焊的，也就學(xué)生自己做做小項目，實驗室學(xué)習(xí)。
上大學(xué)時自己焊接的面包板 下圖是一個 4 層板的層壓圖示，可以看到，其實內(nèi)部是有很多材料的。
PCB 板的層壓圖示 在 PCB 板的層壓結(jié)構(gòu)中，有幾個比較重要的概念。 Prepreg，中文半固化片，又稱 PP 片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強(qiáng)材料組成。 增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料。 半固化片，又被稱為預(yù)浸材料， 在層壓時，半固化片的環(huán)氧樹脂融化、流動、凝固，將各層電路壓合在一起，形成可靠的絕緣層。 Core，中文芯板，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。 多層板的壓合材料主要是Prepreg和Core。
OZ，PCB 銅箔的厚度是以 OZ 為單位，1OZ 意思是重量 1OZ 的銅均勻平鋪在 1 平方英尺（FT2）的面積上所達(dá)到的厚度。 1OZ=35um=0.035mm。
工作中的層壓機(jī)器 介電常數(shù)，介質(zhì)在外加電場時會產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場，原外加電場（真空中）與最終介質(zhì)中電場比值即為介電常數(shù)。 介電常數(shù)又稱誘電率，與頻率相關(guān)。介電常數(shù)是相對介電常數(shù)與真空中絕對介電常數(shù)乘積。如果有高介電常數(shù)的材料放在電場中，電場的強(qiáng)度會在電介質(zhì)內(nèi)有可觀的下降，理想導(dǎo)體的相對介電常數(shù)為無窮大。 如下是華強(qiáng) PCB 對介電常數(shù)的解釋。 介電常數(shù)是指每單位體積的絕緣物質(zhì)，在每一單位之電位梯度下所能儲蓄靜電能量(Electrostatic Energy)的多寡而言。 此詞尚另有同義字“透電率”(Permittivity 日文稱為誘電率)，由字面上較易體會其中含義。當(dāng)絕緣板材之“透電率”愈大(表示品質(zhì)愈不好)，而兩逼近之導(dǎo)線中有電流工作時，就愈難到達(dá)徹底絕緣的效果，換言之就愈容易產(chǎn)生某種程度的漏電。 故絕緣材料的“介質(zhì)常數(shù)”(或透電率)要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍(PTFE)，在 1MHz 頻率下所測得介質(zhì)常數(shù)的 2.5 為最好，F(xiàn)R-4 約為 4.7。 PP 片類型 如下是幾種常見的 PP 片的類型，現(xiàn)在常用的有 2116、1080 和 7628。
推薦幾種常見的 PCB 層壓結(jié)構(gòu) 如下是華強(qiáng) PCB 幾個常見的層壓結(jié)構(gòu)，每個板廠的層壓可能有所不同，在投版時，需要和板廠進(jìn)行詳細(xì)的溝通。 4 層板，成品板厚 0.8mm
6 層板，成品板厚 1.2mm
6 層板，成品板厚 1.6mm
8 層板，成品板厚 1.2mm
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