結(jié)構(gòu)光，金剛石激光器又一重要突破！近日，河北工業(yè)大學(xué)先進(jìn)激光技術(shù)研究中心的呂志偉教授和白振旭教授團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性地采用拉曼場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的方式，實(shí)現(xiàn)了橫模模式可控的金剛石布里淵結(jié)構(gòu)光輸出，同時(shí)通過(guò)腔內(nèi)調(diào)控結(jié)合腔外轉(zhuǎn)換的方法，首次獲得金剛石布里淵渦旋光的產(chǎn)生！團(tuán)隊(duì)圍繞金剛石拉曼激光、金剛石布里淵激光、金剛石結(jié)構(gòu)光以及金剛石激光熱管理方面開(kāi)展了系統(tǒng)的研究。

【中科雷舜智能科技（寧波）有限公司】即將出席第八屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 展位號(hào)W2A20，12月5-7日，與您相遇上海新國(guó)際博覽中心！#第八屆國(guó)際碳材料大會(huì)#中科雷舜智能科技（寧波）有限公司

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彭練矛院士團(tuán)隊(duì)，碳納米管晶體管，創(chuàng)紀(jì)錄！與傳統(tǒng)的單柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (SG-FET) 相比，雙柵極器件對(duì)晶體管通道的控制更出色，解決了短通道器件面臨的許多問(wèn)題。作者還將其雙柵極 CNT 晶體管與其他現(xiàn)有晶體管技術(shù)（包括傳統(tǒng)的硅基晶體管和其他基于 CNT 的設(shè)計(jì)）進(jìn)行了對(duì)比。通過(guò)精心優(yōu)化柵極金屬和電介質(zhì)配置，研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的晶體管性能，證明了 A-CNT DG-FET 作為傳統(tǒng)技術(shù)的潛在替代品的可行性。

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金剛石芯片，美國(guó)又有大動(dòng)作近年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，尤其是圍繞寬帶隙和超寬帶隙半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)成為各國(guó)科技戰(zhàn)略的關(guān)鍵焦點(diǎn)。目前我國(guó)在金剛石材料的合成和加工技術(shù)上已具備一定的基礎(chǔ)，特別是在單晶金剛石的制備工藝上取得了顯著進(jìn)展，為金剛石半導(dǎo)體器件的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。超寬帶隙半導(dǎo)體的核心技術(shù)，特別是金剛石等新材料的合成、加工和器件制造仍處于初步發(fā)展階段。

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碳納米管是一種由碳原子構(gòu)成的光纖結(jié)構(gòu)，分為單壁碳納米管（SWCNT）和多壁碳納米管（MWCNT）。與傳統(tǒng)的金屬型碳納米管相比，半導(dǎo)體型碳納米管能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電子流的精確調(diào)節(jié)，使其成為高效晶體管材料的理想選擇。研究表明，用己基纖維素提取的半導(dǎo)體碳納米管薄膜所表現(xiàn)出的熱電動(dòng)勢(shì)是無(wú)需分離的混合型碳納米管的四倍左右，而其發(fā)電因數(shù)采用傳統(tǒng)導(dǎo)電載體提取方法制成的半導(dǎo)體碳納米管薄膜的三倍左右。

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2024第八屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)，2024年12月5-7日  上海新國(guó)際博覽中心等你到來(lái)！
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南大朱馬光、北大張志勇團(tuán)隊(duì)：碳納米管集成電路商業(yè)化應(yīng)用重要突破！圖1. 碳納米管晶體管偏置溫度不穩(wěn)定性(BTI)效應(yīng)圖2. 高溫柵介質(zhì)工藝提高碳納米管晶體管BTI穩(wěn)定性相關(guān)成果以“Investigation and Improvement of the Bias Temperature Instability in Carbon Nanotube Transistors”為題發(fā)表在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《Advanced Electronic Materials》上（https://doi.org/10.1002/aelm.202400464），并被遴選為Editor’s Choice。

清華大學(xué)：1秒制備碳納米管！#清華大學(xué)#張瑩瑩#Nano Res#碳納米管

山東大學(xué)《ACS ANM》：閃蒸加熱結(jié)合球磨制備石墨烯突破快速充電鋰電池技術(shù)#石墨烯#山東大學(xué)

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華為、廈大合作創(chuàng)新，金剛石熱管理技術(shù)！為了克服這一挑戰(zhàn)，廈大與華為提出了一種低溫結(jié)合技術(shù)，通過(guò)納米層Cu/Au再結(jié)晶，將金剛石與硅芯片進(jìn)行結(jié)合，并集成到玻璃中，形成“金剛石-芯片-玻璃”異質(zhì)集成封裝。異質(zhì)集成封裝的熱管理優(yōu)勢(shì)在該研究中，研究人員使用了一種特制的硅基熱測(cè)試芯片來(lái)表征金剛石集成的散熱性能。與現(xiàn)有散熱技術(shù)的對(duì)比研究團(tuán)隊(duì)還將金剛石集成封裝的散熱性能與現(xiàn)有的先進(jìn)散熱技術(shù)進(jìn)行了比較。

INBRAIN宣布世界上第一個(gè) 基于石墨烯的人類腦機(jī)接口程序 #石墨烯#第八屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)