過程流程圖, PFMEA,控制計劃和SOP培訓(xùn)---過程流程圖, PFMEA.過程流程圖的審核要點1.過程流程圖是否進(jìn)行了動態(tài)更新2.過程流程圖與控制計劃，PFMEA的一致性工序名稱和編號的一致性KPC/KCC 的一致性.…過程FMEA-AIAG參考手冊特性矩陣以往SPC記錄保修信息顧客抱怨和產(chǎn)品退回數(shù)據(jù)資料糾正或預(yù)防措施過程流程圖、現(xiàn)場布置圖、操作描述系統(tǒng)和/或設(shè)計 FMEA類似產(chǎn)品/過程的 PFMEA其他，如供應(yīng)商/物流分包商關(guān)注的問題等。

DIP基礎(chǔ)知識丨PCBA插件剪腳標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范（插件引腳伸出板面長度,內(nèi)彎應(yīng)力半徑）1 波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求。波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求見下表：波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求。注：上表“推薦引腳長度”是匹配1.6mm厚度的PCB的推薦長度，如果單板厚度為其他厚度， 則引腳長度需要根據(jù)出腳長度的要求做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。支撐孔導(dǎo)線/引線伸出長度。臥插器件成型示意圖臥插器件引線內(nèi)彎半徑要求。

FMEA基礎(chǔ)知識丨DFMEA實施要求詳解。組成DFMEA團(tuán)隊收集先前規(guī)劃的資料召開DFMEA推動會議整合各設(shè)計單位(ME、EE等)的DFMEA Report協(xié)助產(chǎn)出DFMEA Report、檢測資料/報告統(tǒng)計與分析資料、更新后的設(shè)計準(zhǔn)則跟進(jìn)與確保建議措施已執(zhí)行提供DFMEA Report給DQA將DFMEA Report必要之內(nèi)容納入PQCP組員:設(shè)計(含機(jī)構(gòu)與各支援單位)、業(yè)務(wù)、制造、采購、品管、制程、生產(chǎn)技術(shù)、供應(yīng)商。匯入DFMEA Report于FMEA Server.DFMEA分析表說明(Ⅰ)

PCB設(shè)計的可制造性（一）1、PCB外形和尺寸應(yīng)與結(jié)構(gòu)設(shè)計一致，器件選型應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)件的限高要求，元器件布局不應(yīng)導(dǎo)致裝配干涉；7、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向（即工藝邊方向）平行﹐這樣可以減少引腳間的焊錫橋接；9、較輕的THT器件如二級管和1/4W電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直，以防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象；

干貨分享丨PFMEA解讀（PPT）PFMEA空白表格。PFMEA經(jīng)典案例。關(guān)鍵詞：PPAP，APQP，D/PFMEA，MSA，SPC，過程流程圖，控制計劃，IPC.完結(jié)——以下無正文。廣告位招商：招商電話：150 9990 5300.招商微信：SMTDFM.傳播真知，賦能智造；若有幫助，甚是榮幸！▼點擊下方卡片 發(fā)現(xiàn)更多美文。你“在看”嗎。

產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計出來的，研發(fā)設(shè)計必做的9大測試項。最基本的功能測試；可交互的互操作性測試；能跑分的性能測試；用處廣的兼容性測試；用不壞的可靠性測試；放心用的安全性測試；好生產(chǎn)的易制造性測試；很好用的用戶體驗測試；不違規(guī)的合規(guī)性測試；經(jīng)此九測，才上市銷售的產(chǎn)品，質(zhì)量絕對是一流的；

OTS樣件為產(chǎn)品設(shè)計和驗證階段，產(chǎn)品和過程確認(rèn)階段，一般進(jìn)行DV驗證的樣件為OTS樣件。二、OTS樣件和手工樣件OTS樣件和手工樣件有什么聯(lián)系和區(qū)別呢？手工樣件和OTS樣件都為設(shè)計開發(fā)和驗證階段的樣件，一般不會做非常明確的區(qū)分，比如一些產(chǎn)品可以手工制樣，進(jìn)行設(shè)計驗證也沒有問題。樣件階段一般可以分為：Prototype樣件: 開發(fā)階段的樣件。OTS樣件: 工程開發(fā)和驗證階段的樣件。SOP樣件: 正式量產(chǎn)的樣件三、OTS認(rèn)可需要提交的文件。

塑膠件卡扣等設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

幾何公差培訓(xùn)教程【值得收藏】

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PFMEA過程失效模式與影響分析----案例分析。小編前發(fā)了一往篇PFMEA的制作方法，本篇結(jié)合前的PFMEA的標(biāo)準(zhǔn)制作一篇實用的案例分析篇，跟前的內(nèi)容有點類似，此篇案例分析會比上一篇文件更好理解。PFMEA項目確定后，應(yīng)當(dāng)立即制定PFMEA的執(zhí)行計劃。PFMEA步驟一 規(guī)劃準(zhǔn)備【基準(zhǔn)PFMEA】其中包括使用基準(zhǔn)FMEA，產(chǎn)品族PFMEA或類似產(chǎn)品PFMEA。在新產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，基礎(chǔ)PFMEA將添加新項目特定組件和功能，以完成新產(chǎn)品的PFMEA。

電子產(chǎn)品出廠前老化條件怎么確定？既然是加速老化，自然就是希望節(jié)省時間快，常規(guī)條件自然快不起來，因此T>Tamax（設(shè)備最高工作環(huán)境溫度），注意這里的環(huán)境是小環(huán)境，不是大環(huán)境，比如設(shè)備環(huán)境溫度上限50℃，但設(shè)備中的板卡的內(nèi)部環(huán)境極可能會比50℃要高。不過有種特殊情況，萬一有個別器件，比如化學(xué)傳感器，電解電容等，剛剛好器件的Tmax=Tamax（最高環(huán)境溫度），這時候，老化T怎么選都不可能高于Tamax，高了器件會壞，怎么辦？

SMT基礎(chǔ)知識丨SMT鋼網(wǎng)開孔通用規(guī)范。f.鋼板外觀標(biāo)示方式,如右圖SMT鋼網(wǎng)開孔規(guī)范--無延伸腳類SMD零件（Chip件）大PAD分成網(wǎng)格狀開孔。D''''''''=D1''''''''=0.65 開孔均1:1SMT鋼網(wǎng)開孔規(guī)范--有延伸腳類SMD零件。中間PAD部分不開孔SMT鋼網(wǎng)開孔規(guī)范--BGA類。關(guān)鍵詞：錫膏用量計算，錫膏印刷，SMT，錫膏，印刷，印刷速度，脫膜距離，脫膜速度，清潔頻率，鋼網(wǎng)，印刷機(jī)，鋼網(wǎng)清洗機(jī)，蝕刻鋼網(wǎng)，激光鋼網(wǎng)，納米鋼網(wǎng)，電鑄鋼網(wǎng)，階梯鋼網(wǎng)。

在柔性安裝過程中，如果需要單面模塊安裝，處理的策略是將剛性材料定位并層壓到柔性電路中以加固特定區(qū)域。這種柔性電路設(shè)計被稱為“剛性柔性”（rigidizedflex）。剛?cè)峤Y(jié)合板是在柔性板上再粘一個或兩個以上的剛性層，是的剛性層上的電路與柔性層上的電路通過金屬化相互連通。如果要使用柔性內(nèi)層連接剛性電路的各個區(qū)域，在制造過程中必須仔細(xì)考慮如何支撐板的浮動剛性區(qū)域，因為剛性層的區(qū)域會被移除以暴露下面的柔性層。

320頁《工程制圖》全套資料，機(jī)械人的必修課。超詳細(xì)！《工程制圖》作為高等院校工科相關(guān)專業(yè)入門第一課，是機(jī)械工程類的基礎(chǔ)專業(yè)必修課，本期資料共320頁，非常詳細(xì)，這里僅截圖60頁供讀者參考，完整文檔下載方式見文末。

--特殊特性既包括了產(chǎn)品的特殊特性，又包括了過程的特殊特性。關(guān)鍵特性是與安全和法規(guī)有關(guān)的特性，重要特性是與裝配性、功能有關(guān)的特性，過程特性有關(guān)鍵特性和重特性的區(qū)別嗎？在APQP第二階段，產(chǎn)品開發(fā)階段，運(yùn)用DFMEA分析，將系統(tǒng)分解為子系統(tǒng)、組件、零件，運(yùn)用嚴(yán)重度和發(fā)生度的評價，獲得了產(chǎn)品特殊特性清單，此清單是基于BOM表展開的，是分層的特殊特性清單，比如總成的特殊特清單、組件的特殊特性清單及零件的特殊特性清單。

000011.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計瓦楞紙包裝容器通常呈直角六面體形狀，因此，瓦楞紙包裝容器也習(xí)慣使用三個維度的主要尺寸來標(biāo)記其尺寸大小，主要包括：長度尺寸：瓦楞紙包裝容器底面的長邊尺寸；在進(jìn)行瓦楞紙包裝容器的尺寸設(shè)計時，由于都是通過對瓦楞紙板的折疊成型工藝來實現(xiàn)，因此，瓦楞紙包裝容器的尺寸設(shè)計在內(nèi)尺寸、外尺寸與制造尺寸關(guān)系原理完全相同，僅僅取決于瓦楞紙包裝容器的結(jié)構(gòu)形式和所用瓦楞紙板的厚度兩個主要因素。

華為PCBA檢驗規(guī)范。

干貨分享丨什么是新產(chǎn)品NPI的Planning，EVT，DVT，PVT，MP（5大階段？）PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協(xié)助產(chǎn)品能夠順利完成在新產(chǎn)品開發(fā)（NPI：New Product Introduction），以及量產(chǎn)后的相關(guān)工程技術(shù)執(zhí)行作業(yè)，大至分為五個階段：Planning（產(chǎn)品構(gòu)想階段）EVT（工程驗證與測試階段）DVT（設(shè)計驗證與測試階段）PVT（生產(chǎn)驗證與測試階段）MP（量產(chǎn)階段）

Altium Designer中PCB板的各層含義。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。在PCB設(shè)計中用得比較多的圖層：mechanical 機(jī)械層、keepout layer 禁止布線層、Top /bottom layer 頂/底層、Top/bottom overlay 頂/底層絲印層、鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)、Top/bottom paste 頂層/底層助焊層、Top/bottom solder 頂層/底層阻焊層、multilayer 多層。Top /bottom layer 頂/底層。